半导体零件cnc加工对工件的精度以及表面有哪些要求？

半导体零部件 CNC 精度 & 表面工艺要求（铝 / 陶瓷 / 不锈钢常用）

一、尺寸精度要求

线性公差：常规 ±0.002～±0.005mm；关键配合孔 / 槽 ±0.001~0.003mm。

形位公差

平面度：0.002～0.005mm/100mm；

孔位同轴度、位置度：≤0.003mm；

垂直度、平行度：0.003mm 以内。

薄壁腔体壁厚公差 ±0.003~±0.005mm，控制加工变形。

二、表面粗糙度

装配密封面：Ra0.02～Ra0.2μm（镜面 / 精研）；

普通安装面：Ra0.4～Ra1.6μm；

气流槽、流道内壁≤Ra1.6μm，杜绝积尘、积气。

三、表面外观硬性要求

无刀纹、划痕、磕碰、凹坑、毛刺、崩边；

铝材严禁晶间腐蚀、麻点、气孔、油污；不锈钢无锈斑；陶瓷无崩瓷裂纹；

无冷却液残留、细小铝屑附着（半导体无尘使用）。

四、附加特殊要求

真空腔体零件：表面无细微气孔砂眼，避免漏气；

洁净度：加工后脱脂清洗，无切削油残留，满足无尘车间装配；

棱角 R 圆滑过渡，无尖锐毛刺产生粉尘。